介电常数科幻影视

南科大汪宏团队实现对材料介电常数的精准调控

近日，南方科技大学材料科学与工程系讲席教授汪宏团队在微波介质材料领域取得研究进展，相关成果以“Graded Dielectric Metamaterial with Designable Permittivity Fabricated by 3D Printi

国庆中秋长假临近，不少人已经在准备踏上旅程。对于选择飞机出行的人来说，安检时的“随身携带的液体不能超过100mL”几乎是每个人都会遇到的难题。

问：由前面的分析，你的意思是，真空介电常数和真空磁导率表示的是电磁场在绝对虚无空间中传播的一种属性，对吗？如果是，那我们就可以认为这种绝对虚无本身就是电磁场得以传播的一种环境，是不是？

在芯片制程中，介质层起到了非常重要的作用。它不仅在芯片中提供了必要的电气隔离，还在多层互连结构中实现了信号的高效传输。那么目前芯片制程中常见的介质材料有哪些？都有什么作用？怎么界定低k材料与高k材料？怎么制作出来的？

背钻是一种常见的高速PCB工艺，主要通过去除过孔中的冗余导通段，减少寄生电容和反射。但单纯的背钻往往会留下孔壁空腔，这部分空腔在高速信号下仍可能成为阻抗不连续的源头。相比之下，背钻后填充树脂的做法，能够在机械加工完成后，用低介电常数的树脂材料填补空腔，进一步改

在5G通信、汽车雷达、卫星通信等高端领域，传统的FR-4材料已无法满足高频高速信号传输的需求。因此，高频PCB材料选择成为项目成败的第一步，也是最关键的一步。在众多关键参数中，材料的介电常数（Dk）及其稳定性居于核心地位。而当我们谈论高频材料时，罗杰斯板材（R

在 PCB 行业，“加工品质” 的优劣，从原材料入厂的那一刻就已注定。对电子工程师而言，一块 PCB 板的基材是否达标、铜箔纯度是否足够、油墨是否耐温，直接影响后续产品的稳定性与使用寿命。捷配深耕 PCB 加工领域 9 年，始终将 “原材料把控” 作为加工品质

每一个芯片可以容纳不同的逻辑电路层数，叫做互连层数。层数越多，芯片占据的面积就越小，成本越低，但同时也要面对更多的技术问题。电路中导体连线数目不断地增多，导致工作时脉跟着变快，由金属连接线造成的电阻电容延迟现象 (RC delay)，影响到元件的操作速度。在先